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H9MO-LMXE系列MSAP汇聚接入设备

 

 

产品概述

H9MO-LMXE系列MSAP汇聚接入设备是华环电子开发的MSAP设备,在电信运营商、电力、铁路、部队等多个行业有多年的应用,广泛应用于集客(大客户)接入等基于MSTP网络的末端接入领域。该系列产品采用3U 19英寸机箱、可扩展插卡式设计,支持19个槽位,其中2个电源槽位、1个监控槽位、2SDH交叉上联槽位、14个通用槽位。与市场同类产品相比,具有集成度高、SDH容量大、端口密度高等特点,得到了用户的广泛认可。

 

功能特性

Ø  高集成度,业内唯一采用3U机箱的MSAP设备,支持19个槽位;

Ø  大容量,支持96×96VC42520×2520VC12SDH全交叉;

Ø  高带宽,支持最高STM-16上行速率,支持最高STM-4支路;

Ø  业务接口丰富,支持STM-4STM-1PDHGE/GXFE/FXE3/DS3E1V.35DSL等多种支路接口;

Ø  保护机制完善,支持SDH板间1+1保护、SDH端口间1+1保护、SDH交叉连接1+1保护、SNCP保护、电源盘1+1保护;

Ø  业务汇聚比高,支持最高882:1EoP业务汇聚;

Ø  便于维护,支持内嵌E1误码测试,支持内嵌DCN网管通道,支持统一网管。

 

技术参数

可选板卡说明

SDH交叉上联盘

SDH交叉盘

SDH交叉STM-16上联一体盘

SDH交叉STM-4上联一体盘

SDH交叉STM-1上联一体盘

SDH支路盘

STM-4支路接口盘

STM-1支路接口盘

EoS转换盘

通道型FE接口盘

通道型FX接口盘

汇聚型GE接口盘

汇聚型转换盘

EoP转换盘

通道型FE接口盘

通道型FX接口盘

汇聚型GE接口盘

汇聚型转换盘

PDH支路盘

E1接口盘

E3/DS3接口盘

V.35接口盘

HDSL接口盘

EoP传输通道型

分组总线汇聚型

公务/开销/外时钟接口盘

网管盘

电源盘

直流-48V电源盘

交流220V电源盘

 

基本信息

工作环境

环境温度

-10℃~50℃

相对湿度

0~90%(非凝结)

电源要求

输入电压

直流:-36V~-72V

交流:165V~265V

整机功耗

典型应用:≤85W 

特殊应用:≤160W 

物理参数

机箱尺寸

××高:480mm×280mm×130mm (带挂耳)

设备质量

≤12Kg(满配)